📌 가장 빠른 PC 빌드와 문제점 (00:01)
🔹 시스템 사양 및 문제점
RTX 5090 2개, 최신 64코어 Thread Ripper, 128GB RAM을 탑재한 고성능 PC. 2200W 파워 서플라이 필요.
- 문제점: 상단 GPU 과열 (렌더링 몇 분 만에 87°C 도달).
- 팬 소음 심각, GPU 성능 저하 발생.
- 해결책: 액체 냉각 시스템 구축 시도.
GPU 과열 문제를 해결하기 위해 액체 냉각 시스템 구축을 시도.
📌 CPU 액체 냉각 (00:46)
🔹 CPU 및 워터 블록
CPU: Thread Ripper 9980X (64코어, 128 스레드).
- CPU 자체는 생각보다 냉각 성능이 많이 필요하지 않음.
- Heatkiller 사의 Thread Ripper 워터 블록 사용.
CPU는 Thread Ripper 9980X를 사용하며, Heatkiller 워터 블록을 사용하여 액체 냉각 시스템을 구축.
📌 RTX 5090 분해 (01:11)
🔹 GPU 분해 과정
RTX 5090 Founders Edition GPU 분해 과정 설명.
- 2슬롯 쿨러 디자인이 효율적이지만, 액체 냉각을 위해 분해.
- IO 브래킷, 후면 나사, 뒷면 아워글라스 조각 제거 (자석으로 고정).
- PCIe 커넥터 분리 (6개 나사로 고정).
- 백플레이트 제거 후 PCB 기판 노출.
- 작은 케이블 2개 (2핀 케이블 1개, 리본 케이블 2개) 제거.
- 후면 IO 커넥터 분리.
- 4개의 메인 나사를 풀어 GPU와 히트 싱크 분리.
- Nvidia는 스프링 대신 프리 벤딩 브래킷의 장력 사용.
- IO 케이블 제거, 팬 제거, 히트 싱크 제거, 커넥터 제거.
RTX 5090 Founders Edition GPU를 액체 냉각을 위해 분해하는 과정은 매우 복잡하며, 여러 단계와 주의가 필요.
📌 RTX 5090 구조 분석 (03:12)
🔹 GPU 내부 구조
RTX 5090의 작고 밀집된 구조.
- GPU 자체의 크기가 큼.
- GDDR7 메모리가 겹쳐질 정도로 밀집.
- 전원 회로 역시 고밀도로 집적.
- 작은 회로 기판 덕분에 5090 FE의 냉각 성능이 우수.
- 공기가 히트 싱크와 회로 기판을 막힘없이 통과.
- 액체 금속을 사용하여 히트 싱크의 열전도율을 높임.
RTX 5090은 작은 크기에 고성능 부품들이 밀집되어 있으며, 효율적인 냉각 시스템을 위해 설계됨.
📌 GPU 워터 블록 설치 (04:19)
🔹 워터 블록 설치 및 디자인
GPU에 워터 블록 설치.
- Bixie 사의 워터 블록 사용 (AliExpress에서 구매, 배송에 한 달 소요).
- 워크스테이션의 성능과 미학을 고려한 디자인.
- 5090의 작은 크기에 맞는 콤팩트한 디자인 (싱글 슬롯, 234mm 길이).
- 입구 및 출구 포트가 끝부분에 위치.
- 블록의 절반은 IO 케이블 공간을 위해 비워져 있음.
- GPU 다이 주변에 액체 금속 누출 방지 가스켓이 3중으로 설치됨.
Bixie 사의 워터 블록을 사용하여 GPU에 액체 냉각 시스템을 구축. 디자인과 성능 모두 고려.
📌 케이스 문제 및 새로운 케이스 선택 (05:37)
🔹 기존 케이스 문제점
기존 케이스(Fantex)는 액체 냉각 시스템 구축에 부적합.
- 360mm 라디에이터 장착 공간 부족, 하단 장착 불가.
🔹 새로운 케이스: McPro Apollo X
새로운 케이스: McPro Apollo X (Apple Mac Pro 디자인).
- 외관, 아노다이징, 품질이 Apple 제품과 유사.
- EATX Thread Ripper 보드 장착 가능.
- 극단적인 액체 냉각 시스템 구축에 적합.
기존 케이스의 한계로 인해 McPro Apollo X 케이스로 변경.
📌 라디에이터 및 팬 설치 (07:11)
🔹 라디에이터 및 팬
Alphacool의 360mm 두꺼운 라디에이터 (86mm) 장착.
- 일반 AIO 라디에이터 두께의 3배.
- 낮은 팬 속도에서 최적의 성능을 위해 낮은 핀 밀도.
Arctic의 P12 Pro 팬 사용.
- 전면 라디에이터 장착에 어려움이 있었지만, 슬림 팬을 사용하여 문제 해결.
- 하단에 240mm 라디에이터 추가 장착.
- 후면에 Noctua 80mm 팬 2개 추가 (배기).
Alphacool 라디에이터와 Arctic, Noctua 팬을 사용하여 냉각 성능을 극대화.
📌 펌프 및 저수조 설치 (08:48)
🔹 펌프 및 저수조
Steel Key의 UNI240D 펌프 및 저수조, Alphacool의 Apex D5 펌프 사용.
- 냉각수 순환, 분배 블록, 액체 저장 탱크 역할.
- 3D 스캔을 통해 케이스 내부 공간을 분석 후 3D 모델링.
- Fusion 360을 사용하여 펌프 및 저수조 맞춤형 마운팅 제작.
- 펌프 및 저수조는 케이스 전면, 마더보드 앞에 장착.
- Formlabs Form 4 레진 3D 프린터로 마운팅 부품 출력.
- 도구 없이 펌프를 쉽게 탈착 가능.
3D 스캔 및 프린팅 기술을 활용하여 펌프 및 저수조를 케이스 내부에 효율적으로 장착.
📌 최종 조립 및 온도 테스트 (10:44)
🔹 시스템 완성 및 온도 테스트
5090 GPU 장착, 튜빙 연결, 냉각수 주입 후 시스템 완성.
- Blender 풀로드 시 GPU 온도 50°C 이하.
- 측면 패널 장착, 팬 속도 감소, Thread Ripper 렌더링 시 GPU 온도 60°C 이하 (주변 온도 24°C).
- GPU 부스트 클럭 200MHz 증가, 전력 소비 400W.
- V-Ray 테스트 시 GPU 전력 소비 450W (기본 575-600W).
액체 냉각 시스템 구축 결과, GPU 온도가 크게 낮아지고 성능이 향상됨.
📌 최종 평가 (13:29)
🔹 시스템 성능 및 디자인 평가
액체 냉각 시스템으로 전력 감소 및 성능 향상 효과.
- McPro Apollo X 케이스의 디자인 만족.
- Mac Pro 대비 압도적인 성능.
- GPU 연산 능력에서 Apple 제품 대비 우위.
액체 냉각 시스템 구축으로 고성능 PC의 성능을 극대화하고, 디자인적으로도 만족스러운 결과를 얻음.